在信息大爆炸的时代背景下，高性能通信芯片成为当今社会必不可少的核心硬件，无处不在。通信芯片不仅肩负着高效信息交流的重任，更是连续模拟真实世界与采样数字计算世界无缝连接的桥梁，在万物互联的网络中起着举足轻重的作用。
课题组聚焦于高性能数模混合通信芯片研发中的核心关键问题，追踪国际最前沿的技术路线与研究方向，深入开展解决通信芯片实际痛点问题的学术研究与产业芯片探索。
课题组具体研究方向包含：
1、 高速串行有线通信芯片；
目前，AI计算、Chiplet、大型服务器等技术的快速发展，对于通信芯片的性能要求越来越高。课题组针对有线通信中的带宽拓展、抖动容忍度提升、高速电路功耗降低以及高速电路稳定性提升四大关键问题，探索新型有效解决方案，以期在高速串行有线通信领域取得突破性进展。前期研究：
10Gbps AGC 40Gbps RX Measurement Environment
2、 大规模毫米波相控阵无线通信芯片；
大规模毫米波相控阵系统可广泛应用于通信数据链、雷达探测、5G通信基站、车载无人驾驶等领域，是无线通信芯片的一个重要分支。课题组针对硅基大规模毫米波相控阵芯片中的集成度、多波束干扰、幅相调节等关键瓶颈问题，探索高密度相控阵芯片数字化校准、串扰消除的新型解决方案。前期研究：
6bit多通道相控阵TX 低噪声放大器 Measurement Environment
3、 面向IoT传感的极低功耗通信芯片。
传感器是IoT(物联网)感知世界的最前端，由于供电与工作时长的苛刻要求，往往需要具备极低功耗的采样与通信芯片。课题组当前针对IoT传感前端高精度模拟数字转换器高功耗的关键问题，探索高精度极低功耗模数转换电路新技术。前期研究：
16bit极低功耗ADC 输出SNDR≈96dB
课题组负责人：
刘畅，博士，研究员，中国科学院高层次人才引进计划入选者。 2007 年本科毕业于北京理工大学，同年保送至中国科学院微电子研究所， 2012 年获得博士学位，期间(2010.10~2012.8)在新加坡微电子研究院（IME）与南洋理工大学（NTU）交流学习。 2012 年起在中国科学院微电子研究所任助理研究员。 2015 年加入硅谷数模半导体(北京)有限公司任高级模拟工程师。 2017 年赴美国加州大学戴维斯分校（UC Davis）做博士后研究。 2019 年起在美国华盛顿大学（UW）任讲师。 2021 年5 月起在中国科学院微电子研究所任研究员。刘畅博士在通信芯片领域深耕多年，拥有从系统建模仿真、系统架构选型、电路设计、版图绘制与芯片测试等全流程经验。尤其在 Serdes 领域成绩斐然，不但具备工业界 HDMI、 USB3.1、 DP、 TypeC 等商用接口芯片的设计经验与量产经历，自主完成过40Gbps高速接口芯片研发，还在学术上进行了深入探索，以一作身份在 IEEE JSSC（微电子所首篇）， TCASII（邀请论文)、 ISCAS 等顶级期刊与会议上发表过多篇学术论文。 2018 年 8 月，升级为 IEEE Senior Member。现为 IEEE 多个IC 国际重要期刊审稿人，香港大学资助计划项目等国内外重要芯片项目评审人。在中国科学院大学开设专业课程《数模混合集成电路设计》。
课题组负责人邮箱：liuchang2021@ime.ac.cn
抗辐照器件技术重点实验室