| 论文编号: | 172511O120100292 |
| 第一作者所在部门: | 八室一组 |
| 论文题目: | 晶圆黏着键合技术研究进展及其应用 |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 罗巍 |
| 论文出处: | 其他国内刊物 |
| 刊物名称: | 半导体技术 |
| 年: | 2010 |
| 卷: | 35 |
| 期: | |
| 页: | 167-171 |
| 联系作者: | |
| 收录类别: | |
| 影响因子: | 0.284 |
| 摘要: | 晶圆黏着键合方法优点是工艺温度低，与标准IC工艺兼容，能使键合表面平坦化，同时还能够补偿表面小直径的微粒，工艺相对简单，成本低，已逐渐成为微电子和MEMS制造中比较重要的工艺。概括论述了黏着键合技术的基本原理，阐述了黏合剂种类以及选择的原则，并对一些有重要影响的工艺参数结合工艺流程进行了分析，最后着重介绍了晶圆黏着键合技术在微电子和MEMS领域中的最新应用。 |
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| 外单位作者单位: | |
| 备注: | |
科研产出