| 论文编号: | 172511O120120089 |
| 第一作者所在部门: | 八室一组 |
| 论文题目: | 干冰微粒喷射清洗技术 |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 景玉鹏 |
| 论文出处: | |
| 刊物名称: | 微纳电子技术 |
| 年: | 2012 |
| 卷: | 49 |
| 期: | 4 |
| 页: | 258 |
| 联系作者: | 景玉鹏 |
| 收录类别: | |
| 影响因子: | |
| 摘要: | 简要介绍了随着工艺节点的缩小，传统RCA清洗方法在硅片清洗工艺中的局限性和弊端，进而提出了以CO2为介质的新型干冰微粒喷射清洗方法。从CO2的物理特性出发，论述了CO2流经喷枪后形成干冰微粒的机理，并简要分析了干冰微粒喷射技术对颗粒污染物和有机污染物的清洗机理。在此基础上，介绍了自主研发的一台基于干冰微粒喷射技术的半导体清洗设备，对该设备的结构和各部分的作用作了简要介绍，论述了使用该设备对硅片进行清洗的工艺流程。通过对比实验发现，采用压强为8MPa、纯度为5N的CO2作为气源，喷嘴前压强设置为11MPa，使用该设备可以达到很好的清洗效果。 |
| 英文摘要: | |
| 外单位作者单位: | |
| 备注: | 其他国内刊物 |
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