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  • 姓名: 徐勤志
  • 性别: 男
  • 职称: 研究员
  • 职务: 
  • 学历: 博士
  • 电话: 010-82995746
  • 传真: 
  • 电子邮件: xuqinzhi@ime.ac.cn
  • 所属部门: EDA中心
  • 通讯地址: 北京市朝阳区北土城西路3号

    简  历:

  • 教育背景

    2000.9-2004.7,吉林大学,信息与计算科学,理学学士

    2006.9-2008.7,北京化工大学,应用数学,理学硕士

    2008.9-2011.7,北京化工大学,化学工程与技术,工学博士

    工作简历

    20107月至今,中国科学院微电子研究所,主要从事纳米集成电路可制造性设计、化学机械研磨多物理仿真和集成芯片多物理场仿真技术研发; 

    2004-2006年,主要从事数据采集装置软硬件研发、销售及行政工作。 

    社会任职:

  • Langmuir, Soft Matter, JPC , IEEE TSM, IEEE TCAD, JSS, JEM, JAP等期刊审稿人

    研究方向:

  • 集成芯片多物理场仿真与EDA,纳米集成电路可制造性设计,化学机械研磨多尺度多物理仿真,高分子材料构性关系理论和模拟方法

    承担科研项目情况:

  • 主持和参与了01、02国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金、中科院先导A类项目、北京市科技创新基地培育与发展工程子专项、企业横向课题等近20项。

    代表论著:

  • 1. Qinzhi Xu, Lan Chen, and He Cao, ECS J. Solid State Sci. Technol. 8 (12) P821-P832 (2019).SCI, IF=1.808) 

    2. Qinzhi Xu, Lan Chen, Jianyun Liu, and He Cao, ECS J. Solid State Sci. Technol. 8 (6) P370-P378 (2019).SCI, IF=1.808) 

    3. Qinzhi Xu, Lan Chen, Fei Yang, and He Cao, Langmuir 34, 11612-11628 (2018).SCI, IF=3.789) 

    4. Qinzhi Xu, Fei Yang, Lan Chen, and He Cao, Int. J. Preci. Eng. Manuf. 19, 1585-1595 (2018).SCI, IF=1.661) 

    5. Lan Chen, Qinzhi Xu, Fei Yang, Yan Sun, and Hongwei Liu, ECS J. Solid State Sci. Technol. 7, P529-P536 (2018).SCI, IF=1.808) 

    6. Qinzhi Xu, Lan Chen, Fei Yang, and He Cao, Microelectron. Eng. 183-184, 1-11 (2017).(封面文章, SCI, IF=2.02) 

    7. Qinzhi Xu and Lan Chen, Polymer 105, 51-63 (2016).SCI, IF=3.483) 

    8. Qinzhi Xu, Yancong Feng, and Lan Chen, Soft Matter 12, 1385-1400 (2016).(封面文章, SCI, IF=3.709) 

    9. Ziwei Yang, Qinzhi Xu, and Lan Chen, IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol. 6, 177-184 (2016). ( SCI, IF=1.66)

    10. Qinzhi Xu, Lan Chen, and Jingjing Fang, Microelectron. Eng. 149, 14-24 (2015). (SCI, IF=2.02)

    11. Qinzhi Xu and Lan Chen, ECS J. Solid State Sci. Technol. 4, P101-P107 (2015).SCI, IF=1.808) 

    12. Qinzhi Xu and Lan Chen, Jingjing Fang and Fei Yang, Microelectron. Eng. 131, 58-67 (2015).SCI, IF=2.02) 

    13. Xin Wang, Shui Wang, Qinzhi Xu, and Jianguo Mi, J. Phys. Chem. B 119, 1660-1668 (2015).SCI, IF=3.146) 

    14. Qinzhi Xu, and Lan Chen, ECS J. Solid State Sci. Technol. 3, P60-P74 (2014).SCI, IF=1.808) 

    15. Qinzhi Xu, Mengjin Xu, Yancong Feng, and Lan Chen, J. Chem. Phys. 141, 204901 (2014).SCI, IF=2.843) 

    16. Qinzhi Xu, and Lan Chen, J. Chem. Phys. 140, 234901 (2014).SCI, IF=2.843) 

    17. Qinzhi Xu, and Lan Chen, J. Electron. Mater. 42, 2630-2640 (2013).SCI, IF=1.566) 

    18. Qinzhi Xu, Jianguo Mi, and Chongli Zhong, J. Chem. Phys. 133, 174104 (2010).SCI, IF=2.843) 

    19. Qinzhi Xu, Jianguo Mi, and Chongli Zhong, Ind. Eng. Chem. Res. 49, 4914-4922 (2010).SCI, IF=3.141) 

    20. Qinzhi Xu, Jianguo Mi, and Chongli Zhong, Macromolecules 42, 2826-2830 (2009).SCI, IF=5.914) 

    21. Qinzhi Xu, Jianguo Mi, and Chongli Zhong, J. Chem. Phys. 128, 214508 (2008).SCI, IF=2.843

    22. Qinzhi Xu*, Lan Chen, Jianyun Liu, and He Cao, ECS J. Solid State Sci. Technol. 9 074002 (2020).(SCI, IF=2.2)

    23. Qinzhi Xu*, Lan Chen, He Cao, and Jianyun Liu, ECS J. Solid State Sci. Technol. 10 054003 (2021).(SCI, IF=2.2)

    24. Qinzhi Xu*, He Cao and Jianyun Liu, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 11, 114001 (2022). (SCI, IF=2.2)

    25. Qinzhi Xu*, He Cao and Jianyun Liu, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 12 024004 (2023). (SCI, IF=2.2)

    26. Chuanjun Nie, Qinzhi Xu*, and Lan Chen, Microelectron. Reliab., 137 114790 (2022).(SCI, IF=1.6)

    27. Chuanjun Nie, Qinzhi Xu*, Chenghan Wang, He Cao, Jianyun Liu and Zhiqiang Li, Appl. Therm. Eng. 229 120609 (2023) . (SCI, IF=6.465)

    28. Chenghan Wang, Qinzhi Xu*, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu and Zhiqiang Li, Microelectron. Reliab. 146 115006 (2023). (SCI, IF=1.6)

    29. Chenghan Wang, Qinzhi Xu*, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu and Zhiqiang Li, IEEE Trans. Very Large Scale Integr. Sys. 32 (1) 178-189 (2024). (SCI, IF=2.8)

    专利申请:

  • 以第一发明人申请专利近50项,已授权30余项。

    1. 徐勤志,陈岚,阮文彪,叶甜春,基于浅沟道隔离技术的化学机械研磨终点检测方法及系统,北京,ZLCN201110335135.X。

    2. 徐勤志,陈岚,铝栅CMP化学反应动力学仿真及版图设计优化方法,北京,ZLCN201210581850.6。

    3. 徐勤志,陈岚,一种芯片表面形貌仿真的方法及装置,ZL201310092423.6.

    4. 徐勤志,方晶晶,陈岚,计算晶圆表面研磨去除率的方法,北京,ZLCN201210458982.X。

    5. 徐勤志,陈岚,方晶晶,一种铝栅CMP协同计算模型的仿真及优化方法,北京,ZLCN201210581845.5。

    6. 徐勤志,陈岚,一种可制造性设计仿真器设计方法及系统,ZL201610052912.2。专利近50项,已授权30余项。部分代表性授权专利:


    获奖及荣誉:

  • 2018年北京市科学技术奖三等奖(排名第六)

    2018年中国电子学会科学技术奖二等奖(排名第三)