教育背景
2004.9-2011.7，中国科学院力学研究所，一般力学与力学基础，博士
2000.9-2004.7，中国科学技术大学，力学与机械工程系，学士
工作简历
2020.7-至今，中国科学院微电子研究所，高级工程师
2011.7-2020.6，中国科学院微电子研究所，助理研究员
芯粒异构集成芯片翘曲及热应力仿真与EDA，芯片可靠性验证等
参与01、02国家科技重大专项子课题、国家自然科学基金、中科院先导A类项目、北京市科技创新基地培育与发展工程子专项、企业横向课题等10余项。
1. 国家其他任务：关键EDA工具，2022.9 -2026.9，项目主要参与人员
2.中国科学院先导A项目：集成电路基础器件仿真软件与系统集成设计，2022.11 -2025.10，项目主要参与人员
1. Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Daoqing Zhang, Zhiqiang Li; A
multiscale anisotropic thermal model of chiplet heterogeneous integration system, IEEE
TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATTION SYSTEMS, 32(1) 178-189 (2024). (SCI,
IF=2.8)
2. Chuanjun Nie, Qinzhi Xu, Chenghan Wang, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; Efficient transient
thermal analysis of chiplet heterogeneous integration, Applied Thermal Engineering, 229 120609 (2023)
(SCI, IF=6.465)
3. Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; An efficient thermal
model of chiplet heterogeneous integration system for steady-state temperature prediction,
Microelectronics Reliability, 146 115006 (2023). (SCI, IF=1.6)
4. Qinzhi Xu, He Cao and Jianyun Liu; A Physics-Based Chip-Scale Surface Profile Model for Tungsten
Chemical Mechanical Planarization, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 12, 024004 (2023). (SCI, IF=2.2)
5. Qinzhi Xu, Lan Chen, He Cao and Jianyun Liu; A Neural Network-Based Approach to Material
Removal Rate Prediction for Copper Chemical Mechanical Planarization, ECS. J. Solid State Sci.
Technol. 10, 054003 (2021). (SCI, IF=2.2)
6. He Cao, Ding Lan, Yuren. Wang, Alex A. Volinsky, Li Duan, Heng Jiang, Fracture of colloidal single-
crystal films fabricated by controlled vertical drying deposition, Physical Review E, 2010, 82(3):31062.
(SCI, IF=2.3)
7. 曹鹤, 蓝鼎, 王育人, 垂直沉积干燥薄膜的剪切模量粒径依赖研究, 力学与实践, 2012, (01):27-30. (EI)
申请专利30余项，已授权27项。
1. 曹鹤, 陈岚, 徐勤志, 孙艳，一种确定CMP工艺蝶形缺陷位置的方法及装置，CN202110818227.7.
2. 曹鹤，陈岚，徐勤志，孙艳，基于多重自由网格的化学机械研磨工艺缺陷处理方法，CN202010369784.0.
3. 曹鹤，陈岚，孙艳，张贺,CMP缺陷的检测方法、装置、存储介质和处理器,CN201910749049.X.
4. 曹鹤，陈岚，孙艳，张贺，彩虹，一种CMP后表面形貌预测方法及装置，CN201810265900.7.
5. 曹鹤, 陈岚, 孙艳，一种冗余金属的填充方法及系统，CN201710422995.4.
6. 曹鹤，陈岚，孙艳，张贺，一种改善CMP缺陷的优化方法及系统，CN201710398820.4.
7. 曹鹤，陈岚，张贺，CMP缺陷预测方法和系统，ZL201611089351.X.
8. 曹鹤，陈岚，张贺，一种冗余金属的填充方法及装置，ZL201611089393.3.
9. 曹鹤，陈岚，刘建云，石显锋，张贺，一种冗余金属填充的方法及系统，ZL201610119214.X.
10.曹鹤，陈岚，张贺，一种化学机械研磨缺陷检测方法，CN107195561A.
人才队伍