| 专利名称: | 采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200610001709.9 |
| 申请日期: | 2006-01-23 |
| 专利号: | CN101009276 |
| 第一发明人: | 郭慧民 陈 杰 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明属于微电子学与固体电子学领域的超大规模集成电路设计，是 一种采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路。这种集成静电释 放保护电路中的焊盘里没有传统的静电释放保护电路，静电释放保护由 连接在射频输入/输出信号和地之间的电感实现，静电释放保护电感的值 由对静电释放抵抗能力的要求和芯片的信号输入频率决定。阻抗匹配电 路采用片上电容和片上电感。在设计阻抗匹配电路时，将用作静电释放 保护的电感和焊盘引入的寄生电容统一考虑在输入匹配电路中，从而同 时实现ESD保护电路和输入输出阻抗匹配。与传统静电释放保护电路相 比，采用这种静电释放保护电路可以很大程度的减小静电释放保护电路 对射频信号的影响。 |
| 其它备注: | |
科研产出