专利名称: | 一次掩膜光刻同时定义有机薄膜晶体管源漏栅电极的方法 |
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申请号: | 200710177796.8 |
申请日期: | 2007-11-21 |
专利号: | CN101442104 |
第一发明人: | 甄丽娟 商立伟 刘兴华 刘 明 |
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专利摘要: | 本发明公开了一种有机薄膜晶体管的制备方法,利用一次掩膜光刻同 时定义出有机薄膜晶体管的源漏栅电极,包括:在衬底正面形成具有透光 性的有机绝缘栅介质层;用保护卡具保护有机绝缘栅介质层,腐蚀衬底的 背面至介质层镂空;在有机绝缘层正面和背面涂光刻胶,从正面对光刻胶 进行曝光,同时曝光背面光刻胶,在显影液中显影,形成源漏电极的正性 光刻胶掩模版和栅电极的负性光刻胶掩模版;在有机绝缘介质层正面、正 性光刻胶掩模版、有机绝缘介质层背面和负性光刻胶掩模版上形成金属 层,剥离形成源、漏、栅电极;在有机绝缘介质层正面,源漏电极上形成 有机半导体层。本发明能够与传统的硅平面工艺兼容,制备的有机薄膜晶 体管器件寄生电容小高频特性好。 |
其它备注: | |
科研产出