专利名称: 一次掩膜光刻同时定义有机薄膜晶体管源漏栅电极的方法
专利类别:
申请号: 200710177796.8
申请日期: 2007-11-21
专利号: CN101442104
第一发明人: 甄丽娟 商立伟 刘兴华 刘 明
其它发明人:
国外申请日期:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明公开了一种有机薄膜晶体管的制备方法,利用一次掩膜光刻同
时定义出有机薄膜晶体管的源漏栅电极,包括:在衬底正面形成具有透光
性的有机绝缘栅介质层;用保护卡具保护有机绝缘栅介质层,腐蚀衬底的
背面至介质层镂空;在有机绝缘层正面和背面涂光刻胶,从正面对光刻胶
进行曝光,同时曝光背面光刻胶,在显影液中显影,形成源漏电极的正性
光刻胶掩模版和栅电极的负性光刻胶掩模版;在有机绝缘介质层正面、正
性光刻胶掩模版、有机绝缘介质层背面和负性光刻胶掩模版上形成金属
层,剥离形成源、漏、栅电极;在有机绝缘介质层正面,源漏电极上形成
有机半导体层。本发明能够与传统的硅平面工艺兼容,制备的有机薄膜晶
体管器件寄生电容小高频特性好。
其它备注: