专利名称: 制备埋嵌硅纳米晶的高介电常数栅介质的方法
专利类别:
申请号: 200710178775.8
申请日期: 2007-12-05
专利号: CN101452844
第一发明人: 李维龙 贾 锐 陈 晨 刘 明 陈宝钦 谢常青 龙世兵
其它发明人:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明公开了一种采用电子束蒸发方式制备埋嵌硅纳米晶的高介
电常数栅介质的方法,该方法包括:在衬底上生长二氧化硅隧穿介质
层;将高介电常数栅介质的固体粉末和硅粉末的混合物通过电子束蒸
发技术蒸发至该二氧化硅层上;高温热退火。采用该方法制备的高介
电常数栅介质埋嵌的硅量子点颗粒的大小约为3至6nm,可用于纳米
晶浮栅存储器的制作等。这种方法具有工艺步骤少、简单、稳定可靠、
易于大规模制造、能与传统的微电子工艺兼容的优点。
其它备注: