专利名称: 一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法
专利类别:
申请号: 200810240084.0
申请日期: 2008-12-17
专利号: CN101752507A
第一发明人: 刘舸 刘明 刘兴华 商立伟 王宏 柳江
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要: 本发明公开了一种制作底电极平坦化的有机场效应晶体管的方法,该方法包括:在导电基底上生长绝缘介质薄膜;在绝缘介质薄膜表面上旋涂抗蚀剂,光刻得到底电极胶图形;在底电极胶图形表面蒸镀一层金属薄膜;用丙酮剥离掉光刻胶对底电极进行图形化;旋涂可溶性有机栅介质,填隙在源漏之间的沟道,平坦化源漏电极;干燥有机栅介质材料,并蒸镀有机半导体层。利用本发明,底电极的平坦化工艺比较操作方便,设备简单,也不需要昂贵的刻蚀机设备,普通的旋涂工艺就可以很容易实现。同时,有机栅介质材料有些无机材料作为栅介质所不具备的优点,且材料种类非常丰富,可选择的空间比较大。
其它备注: