专利名称: 一种硅基III-V族半导体材料的集成 方法
专利类别: 发明
申请号: 200910312160.9
申请日期: 2009-12-24
专利号: 200910312160.9
第一发明人: 刘洪刚
其它发明人:
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国外申请方式:
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实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: 四室