用于集成电路的衬底及其形成方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	用于集成电路的衬底及其形成方法
专利类别:	国际专利
申请号:	PCT/CN2011/000309
申请日期:	2011-02-25
专利号:	GB2489075
第一发明人:	范正萍
其它发明人:	钟汇才;梁擎擎;尹海洲;骆志炯
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	GB2489075
专利摘要:
其它备注:	中国科学院微电子研究所

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