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专利名称: 半导体衬底、具有该半导体衬底的集成电路及其制造方法
专利类别: 国际专利
申请号: PCT/CN2011/001993
申请日期: 2011-11-29
专利号: US8829621
第一发明人: 范正萍
其它发明人: 朱慧珑;骆志炯;尹海洲
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号: US8829621
专利摘要:
其它备注: 中国科学院微电子研究所
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