一、项目名称
中国科学院微电子研究所小节距铜柱凸点加工项目
二、单一来源采购理由说明
中国科学院微电子研究所需加工一批先进制程的铜柱凸点，主要用于微凸点微观结构，微观组织界面特性等机理研究，以及微凸点高精度键合工艺开发和可靠性研究，需要加工小尺寸、细线宽的铜柱微凸点。因此，本次加工的微凸点要求工艺稳定性好，微凸点材料组分控制精确、技术指标满足项目要求。
经过调研和咨询，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是世界领先的封装研发中心之一，是一家先进封装方面的国家级的研发中心和平台，主要专注于12”晶圆级封装（bumping、WLCSP、TSV等）成套工艺开发与系统集成工艺开发，拥有完整12”晶圆级封装工艺线和后道组装工艺线，提供先进的定制铜柱微凸点设计和制造服务，符合研制的工艺加工要求。目前国内只有该单位具备本项目加工制造的要求。
三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。
四、征求意见期限从2018年1月3日至2018年1月8日止。
本项目公示期为2018年1月3日至2018年1月8日。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2018年1月8日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2018.1.3
综合信息