一、项目名称
中国科学院微电子研究所传感器芯片封装加工项目
二、供应商选择情况说明
中国科学院微电子研究所为完成“超高分辨率图像传感器集成封装技术”课题任务，需加工一批传感器封装模块，包括基板加工、芯片贴片与打线。
其中，基板尺寸45mm X 45mm，单颗芯片尺寸9081um X 9056um，共4颗2 X 2排列，芯片间距为3.5mm，每一颗芯片有106个有效信号端口，要求线宽、间距均不超过2mil，且在3.5mm的芯片间距内按设计原理图排开。另一方面，传感器芯片按规定位置贴片后，需打线到基板上，由于此次加工之后，仍有下一步的组装，要求传感器芯片上方的打线高度不超过60um。本次加工的封装要求工艺稳定性好，技术指标满足项目要求。
经过调研和咨询，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、苏州捷研芯纳米科技有限公司和上海先方半导体有限公司的技术和加工能力均能满足本项目要求。其中华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的报价为180200元，苏州捷研芯纳米科技有限公司的报价为193000元，上海先方半导体有限公司的报价为195000元。
因此，综合比较技术能力和报价，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的理想供应商。
三、征求意见期限从2019年6月27日至2019年7月4日止。
本项目公示期为2019年6月27日至2019年7月4日。有关单位和个人如对公示内容有异议，请在2019年7月4日15:00（北京时间）之前以实名书面（包括联系人、地址、联系电话）形式反馈至中国科学院微电子研究所，地址：北京朝阳区北土城西路3号，邮编：100029，联系电话：82995706。
中国科学院微电子研究所
2019年6月27日
综合信息