根据《中国科学院事业单位变更政府采购方式审批管理办法》和《微电子研究所外协外包管理规定》的要求，为了进一步规范公开招标数额标准以下的服务选择单一来源采购流程，现将拟开展的外协外包予以公示。
一、外协外包项目名称、预算、采购方式
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申请部门 |
微电子器件与集成技术研发中心 |
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课题号 |
E0XDB53001 |
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外协外包项目名称 |
智能存储芯片3D集成与测试 |
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外协外包项目预算（万元） |
150 |
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拟申请采购方式 |
单一来源采购 |
二、外协外包项目
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外协外包项目 |
要求 |
单位 |
数量 |
单价（元） |
总金额（元） |
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智能存储芯片3D集成与测试 |
完成逻辑芯片晶圆和SeDRAM存储器晶圆的3D键合设计和加工技术支持，并针对SeDRAM完成键合晶圆的CP测试。 |
1 |
1 |
1500000 |
1500000 |
三、单一来源外包理由
智能存储芯片课题执行中，目标要实现在先进节点逻辑晶圆与DRAM晶圆的混合集成，实现大带宽、低功耗的新型智能存储芯片的研究。由于要采用混合集成技术，涉及到28nm工艺节点的逻辑芯片与DRAM经验的集成，要设计相关的集成方案、标记以及键合的工艺参数调试，并完成集成后晶圆的测试，该技术目前课题组没有能力完成。
经过课题组调研，当前能够开发提供3D 芯片的集成而且能够提供3D 集成后芯片的CP测试的厂家只有西安紫光国芯半导体股份有限公司。我们与西安紫光国芯半导体股份有限公司进行技术交流后，发现他们已经量产了逻辑晶圆和DRAM晶圆键合的芯片产品，技术支持成熟度高，与国内的SMIC等FAB也建立了良好的合作关系，同时他们具备多款3D芯片CP测试的量产经验，测试能力能够满足我们的要求，所以确定西安紫光国芯半导体股份有限公司为技术开发委托商。
选择西安紫光国芯半导体股份有限公司的原因如下:
1：西安紫光国芯半导体股份有限公司有过多次成功量产3D 混合集成芯片项目经历，其业务熟练、技术有保障，开发风险低。
2：西安紫光国芯半导体股份有限公司在三维集成芯片的测试和验证方向团队的背景强大，有超过50人的高级工程师队伍。
3：通过对比西安紫光国芯半导体股份有限公司是可以按照项目的进度完成芯片的集成与测试。
同时西安紫光国芯半导体股份有限公司是名录内厂商，与我们有过多次成功合作经历，这最大程度的降低了项目风险。
四、拟定的唯一供应商名称、地址
供应商名称：西安紫光国芯半导体股份有限公司
地址：陕西省西安市高新六路38号A座4楼
五、公示期限及联系方式
公示时间为2023年12月14日至2023年12月20日，任何单位及个人对公示内容有异议，请于2023年12月20日17时前，以电话、信函等方式向资产处反映，资产管理将按相关规定进行处理。
联系人：石宇 杜博芳
联系电话：82995524 82995527
邮箱：shiyu@ime.ac.cn dubofang@ime.ac.cn
资产管理处
2023.12.14
综合信息