意法半导体发布其最先进的STPay安全晶片

　　随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debitcard)再度进攻美国市场，为提高银行卡片的支付安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics；ST)发布了其最先进的STPay安全晶片。新产品是经最佳化的安全晶片，可支援从只有线上支付功能的基本卡到非接触式支付双介面卡的所有应用。　　 

　　晶片PIN支付卡内建EMV相容安全晶片，例如STPay。与传统的磁卡不同，晶片卡能够安全地储存并处理数据，几乎没有复制卡片内数据的可能。2000至2010年间，欧洲支付系统全面推出了晶片PIN银行卡。　　 

　　根据英国反金融欺诈机构(Financial Fraud Action UK)公布的数据，因为采用了EMV技术，仅英国假卡欺诈案件发生率就降低了约三分之二，同时丢失以及被盗卡诈欺案件发生率较启用晶片PIN卡之前降低约50%。此外，随着磁卡在全球接受度降低，新的晶片卡还更方便美国持卡人在境外旅游时支付各种费用。　　 

　　意法半导体是市场领先的安全晶片供应商，拥有30余年的厚实经验，产品涵盖信用卡、转帐卡、NFCSIM卡、大众运输车票和eID电子身分证等所有应用领域。STPay系列的安全晶片采用90奈米先进制程，内建一整套支付应用，并通过所有主要支付系统的认证测试。为支援美国EMV晶片迁移计划，STPay提供一个灵活且具有竞争力的产品组合。　　 

　　意法半导体美洲区微控制器与安全产品市场应用副总裁TonyKeirouz表示：「意法半导体是市场领先且经市场验证的智慧卡晶片厂商，完整的晶片解决方案制程周期提供效率极高的物流。STPay系列是具成本效益的灵活解决方案，能够满足目前美国卡片厂商的需求。新安全晶片是安全且可客制化的解决方案，在我们市场领先的安全晶片工厂制造，加强了意法半导体支援美国EMV迁移计划的承诺。」　　 

　　STPay系列产品涵盖美国市场上从接触式晶片卡(线上或DDA)到高性能双介面晶片卡的各类支付卡。接触式信用卡和转帐卡解决方案在同一颗安全晶片上整合VISA、MasterCard、Amex和Discover等4个主要支付应用，这个特性将降低卡片制造商和发卡商的卡片成本，简化支援多应用所需的卡片物流和卡片研发。　　 

　　双介面产品采用高性能ARMSecurCoreSC00032位元安全内核和工业领先的非接触式通讯介面，可在非接触式／NFC销售终端设备上加快支付交易，内建储存容量高达38KB的可安装EEPROM记忆体。5个双介面应用中，有2个使用SPS经验证的Ebooster技术且通过了认证测试，还可支援其它的非接触式介面天线。　　 

　　所有产品均符合GlobalPlatform、VisaOpenPlatform(VOP)和Card Personalization Specification(CPS)标准，因此，发卡商可以使用工业标准发卡系统。　　 

　　STPay系列还是DatacardGroup的晶片卡验证计划(CardValidationProgram；CVP)白金级会员。DatacardGroup的SmartCardProfileManager客户购买STPay产品可获得7折优惠。因此，当地卡片制造商与发行银行可以合作降低发卡成本，缩短卡片的开发及验证的时间。