手机面板市场看好低温多晶硅面板

　　日本显示器公司（JDI）转投资台湾显示器公司董事长兼执行长许庭祯表示，全球手机面板采低温多晶硅制程约占10%，未来可望明显提升。　　 

　　许庭祯今天在“TouchTaiwan2014触控、面板暨光学膜制程、设备、材料展”指出，低温多晶硅（LTPS）制程设备比非晶硅制程贵，但只要良率高，成本可控制到比非晶硅制程还低。　　 

　　他说，小米机带动中国大陆手机“高规低价”风潮，低温多晶硅制程正可满足这项需求。　　 

　　他分析，手机解析度要求不断提高，虽可采传统非晶硅制程，拉高技术层次办到，但良率却不见得好，毁损的面板玻璃基板都是成本。　　 

　　反观低温多晶硅制程，较易达到高解析度要求，虽然单位成本高，但良率也高，少毁损面板玻璃基板，整体成本反而变低。　　 

　　他说，中国大陆已非以往的山寨市场，现在的手机品牌规格超越国际品牌，许多陆牌手机解析度都超越苹果，解析度是1.36倍、价格仅50%。　　 

　　因此，看好低温多晶硅面板制程前景。