台积电领先集成电路制造服务领域，推出业界最完备的超低耗电技术平台，针对需要广泛技术支持且又快速成长的物联网及穿戴式装置市场提供必要技术，以满足市场多样化产品应用的需求。台积电透过此技术平台提供多项工艺技术来大幅提升功耗优势以支持物联网及穿戴式产品，同时也提供完备的设计生态环境，加速客户产品上市时间。
台积电的超低耗电工艺组合除涵盖目前的0.18微米极低漏电工艺(0.18eLL)、90纳米超低漏电工艺(90uLL)及16纳米FinFET工艺，更扩展至全新的55纳米超低耗电工艺(55ULP)、40纳米超低耗电工艺(40ULP)及28纳米超低耗电工艺(28ULP)以支持指令周期高达1.2GHz之应用。此项涵盖0.18微米到16纳米FinFET的超低耗电工艺组合适用于各种具节能效益的智能型物联网及穿戴式产品;其中，0.18微米至40纳米的超低耗电工艺亦具备射频及嵌入式闪存功能，能进行系统级整合以有效缩小尺寸外观，并藉由无线传输技术串连物联网产品。
相较前一代的低耗电工艺，台积电的超低耗电工艺能够进一步降低操作电压达20-30%，以减少动态与静态功耗，同时大幅延长物联网及穿戴式产品轻薄短小电池的使用寿命达二至十倍。
台积电总经理暨共同执行长刘德音博士表示：「超低耗电及无所不在的链接功能是物联网能否成功的关键，我们领先业界成功推出完备的技术平台，有效满足多样化物联网市场的需求与创新。台积电针对此新兴市场所提供的广泛技术组合，展现了我们的技术领导地位以及带给客户最大价值的承诺，并协助客户打造具竞争性的产品，成功赢得设计合作案。」
此外，客户能充分利用台积电「开放创新平台」所提供的既有硅智财设计生态环境，是台积电超低耗电技术平台额外提供的一个重要价值。当芯片设计人员进行新的超低耗电工艺设计时，能够轻易再使用台积电低耗电工艺的硅智财与组件数据库，以提高首次设计即生产成功的机率，并达到产品迅速上市的目标。台积电预计2014年与客户在55纳米超低耗电工艺、40纳米超低耗电工艺及28纳米超低耗电工艺初步达成数项设计合作案，并在2015年进入试产。
安谋国际执行副总裁兼物理设计部门总经理DipeshPatel博士表示：「台积电全新的超低耗电工艺技术不仅降低随时开机装置的功耗，还能透过射频与闪存功能的整合提供显著的效能与节能优势，支持下一世代智能产品。透过安谋具节能效益的Cortex？-M、Cortex-A中央处理器与台积电全新的技术平台，双方强化合作伙伴关系，共同提供产业创新所需要的技术，带动下一波物联网、穿戴产品及其他串联技术的成长。」
益华计算机资深副总裁兼IP事业群总经理MartinLund表示：「低耗电对物联网及需要靠电池运作的行动装置而言是首要条件，台积电崭新的超低耗电技术平台搭配益华计算机的低功耗混合讯号设计流程与延伸的硅智财组合能够提供随时开机及低功耗的优势，更加符合物联网及其他功耗敏感装置的独特要求。」
剑桥无线半导体执行长JoepvanBeurden表示：「剑桥无线半导体在蓝牙技术领域已奠定无与伦比的名声，同时协助产业升级，包括制定符合现今快速发展消费电子市场需求的蓝牙智慧标准。剑桥无线半导体与台积电已合作多年，我们很高兴展示双方在支持下一世代蓝牙智能装置的40ULP平台上合作的最新成果，包括带动物联网市场的成长的智慧家庭、照明及穿戴式产品。我们的解决方案能够协助客户简化复杂的设计挑战，藉由这些强大崭新的技术平台进行设计并推出具突破性的低耗电无线链接产品，加速上市时间。」
富士通半导体系统LSI本部副总经理TomMiyake表示：「富士通半导体公司的影像系统单芯片解决方案在影像质量与低耗电之间提供最佳的平衡优势，以满足客户与电子市场的大量需求。28纳米平台大获成功之后，我们乐见台积电增添28ULP工艺技术，相信此项技术能为我们的系统单芯片带来低耗电与低成本的优势。」
北欧半导体执行长Svenn-ToreLarsen表示：「自从2002年以来，北欧半导体一直是超低耗电无线解决方案领域的先驱与领导者，2012年推出nRF51系列系统单芯片产品之后，成为蓝牙智慧无线技术领域的领导厂商。我们与台积电一直保持紧密的合作关系，针对即将推出的nRF52系列超低耗电射频系统单芯片挑选适合的工艺技术，我很高兴在此宣布我们已经采用台积电的55ULP平台，协助nRF52系列产品实现功耗、效能及系统整合的优异表现，以符合未来穿戴式及物联网应用产品的要求。」
瑞昱半导体副总经理暨发言人黄依玮表示：「藉由台积电的超低耗电技术平台及完整的设计生态系统，瑞昱打造的蓝牙节能智能系统单芯片(BEE)能够支持蓝牙低功耗功能及GATT架构的最新蓝牙4.1版本规格。蓝牙节能智能芯片所拥有的节能架构、低功耗射频及嵌入式闪存适用于物联网及穿戴式装置，包括智能手表、运动腕带、智慧家庭自动化、遥控器、照明、室内定位及无线充电装置。」
芯科实验室有限公司执行长TysonTuttle表示：「芯科实验室公司乐见台积电全新超低耗电平台的推出，协助我们实现针对物联网积极开发的各种具节能优势的运算、感测及连结技术，我们期待延续与台积电合作的成功模式，提供市场所需的解决方案。」
新思科技IP及原型制作营销副总裁JohnKoeter表示：「新思科技与台积电充分配合提供芯片设计人员各种高质量的硅智财，以支持台积电超低耗电工艺与物联网应用。经过硅晶验证涵盖范围广泛的DesignWare？接口、嵌入式内存、逻辑数据库、处理器、模拟及次系统硅智财解决方案已达优化，能够协助芯片设计人员满足穿戴装置系统单芯片对于效能、功耗与面积的要求，迅速将产品上市。」
（来源：华强资讯 2014年9月30日）
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