英飞凌开始使用300mm晶圆量产车载功率半导体

　　德国英飞凌科技公司开始应用直径为300mm的晶圆量产汽车用功率半导体。该公司称，这是全球首次将300mm晶圆用于车载功率半导体。　　 

　　IGBT和功率MOSFET等功率半导体元件（功率元件）一般利用直径为150mm～200mm的硅晶圆制造。300mm产品对于功率半导体来说属于大直径。晶圆的直径越大，则生产效率越高。据英飞凌介绍，与利用200mm晶圆时相比，利用300mm晶圆可获得的芯片数约为前者的2.5倍。　　 

　　英飞凌领先于其他竞争公司，率先在功率元件的量产中应用了300mm晶圆。第一款产品为采用超结构造的功率MOSFET。此次也是该公司首次在车载功率元件产品中应用300mm晶圆，产品在奥地利的菲拉赫工厂制造。　　 

　　此次新采用300mm晶圆的，是“OptiMOS5”系列的40V耐压产品。该产品采用安装面积为3.3mm见方的“TSDSON-8”封装，设想用于驱动电动车窗、门控、天窗以及燃料泵等的车用无刷DC马达。　　 

　　新产品还有一个特点，那就是使用了300mm晶圆中较薄的产品，厚度为60μm。