爱立信牵头的研究项目在硅光子集成领域取得新突破

　　日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。　　 

　　第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破，为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。　　 

　　硅光子技术中，硅作为超高速传送和交换数据的微型光学介质，可减少功耗和空间占用，并增加容量，从而降低运营成本。　　 

　　作为欧盟第七框架计划（FP7）研发领域的具体目标研究项目（STREP）之一，IRIS项目由爱立信与欧洲委员会联合创建，旨在利用硅光子技术，创建高容量和可重构WDM光交换机，实现在单个芯片上整体集成电路。　　 

　　该类芯片可通过集成大量功能，如高速传输、交换、以及在同一芯片实现互联互通等，帮助网络运营商提升网络性能，增加节点容量，满足未来5G网络和云计算的需求。　　 

　　硅光子技术已经应用于屡获殊荣的爱立信超大规模数据中心系统HDS8000，借助光学互连，HDS8000可为数据中心运营商带来许多裨益，例如降低总拥有成本。　　 

　　451Research网络研究总监PeterChristy表示：“光互连将在数据中心发展中发挥重要作用，硅光子技术可以显著提高能效并降低成本。爱立信云战略以及超大规模数据中心系统HDS8000是将硅光子学应用于数据中心，推动其实现商业化的先行者，并充分展示了硅光子技术的巨大潜力。”　　 

　　爱立信意大利比萨公司的研究人员已经制作并提交了所有相关专利的申请。　　 

　　该项目由爱立信（意大利）牵头，其他成员包括意法半导体（意大利）、法国原子能署电子暨资讯技术实验室（法国）、CNIT（意大利）、特伦托大学（意大利）、瓦伦西亚理工大学（西班牙）、维也纳工业大学（奥地利）和电子通信研究院（韩国）。