中国并购让国外“凌乱”，叶甜春：说明我们的路很正确

　　中国IC产业链初具雏形 国际化是长远发展方向 

　　在国家科技重大专项和产业发展规划推动下，我国集成电路产业发展到了一个新的高度，集成电路技术实力显着增强。  

　　首先，系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距大幅缩小；其次，制造工艺取得长足进步，40纳米工艺量产，28纳米工艺进入试产，14纳米技术研发突破，特色工艺竞争力提高；第三，集成电路封装生机勃勃，技术达到国际先进水平；第四，关键装备和材料实现从无到有，大部分产品水平达到28nm，部分产品进入14纳米，被国外生产线采用；第五，培育了一批富有创新活力，举办一定国际竞争力的骨干企业。  

　　目前，国产设备验证和应用整体累积流片突破150万片，销售数量超过265台。从工艺分布上看，国产设备横跨了12英寸集成电路生产线90nm—14nm各个技术节点的关键性工艺大类，并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。  

　　不过，叶甜春强调，我们的国产装备虽然已经卖出去了几百万台，但产业规模还不够。“中国已做出了光刻机，虽然这离最新的光刻机还有距离，但我们已经有了。并且正在形成系列。”  

　　来自叶甜春的数据显示，目前我国装备业规模扩大了1.7倍，专项技术产品累计实现销售收入118亿元，在企业总销售占比达到53%；材料产业规模扩大2.2倍，专项技术产品累计实现销售收入359亿元，在企业总销售占比达到42%；封测业扩大了2.8倍；芯片制造产业稳步增长，规模增长80%，专项技术产品累计实现销售收入788亿元，在企业总销售占比达到69%。  

　　总体来看，经过多年的发展，中国的集成电路产业已经建立比较完整的技术体系，产业链培育和布局基本完成，下一阶段应该瞄准行业应用进行业务整合，提供技术解决方案。第二，自主创新与国际合作要有共赢模式，作为一个高度国际化的产业，中国本土半导体产业的发展必须走开放、合作的路径；第三，国际化是中国企业的长远发展方向。  

　　中国集成电路企业应从低价制造者，提升为技术方案提供者，进而成为全球半导体行业的战略合作伙伴。把中国产业生态变成全球产业生态。