微电子所参展中国集成电路设计业2020年会

　　12月10—11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛举行。微电子所EDA中心联合中科芯云微电子科技有限公司、佛山中科芯蔚科技有限公司共同参展。 

　　论坛期间，EDA中心副主任郝晓冉作了题为《嵌入式智能物联网终端处理器平台》的主题报告，分析了物联网应用需求特点以及边缘智能计算的发展趋势，介绍了EDA中心自主研发的“物芯”非挥发物联网处理器平台和EDA中心云SoC开发平台—“芯云”。上述平台能够为用户提供从IP选型、EDA工具选择到仿真结果分析的全流程一站式服务。 

　　展会上，EDA中心展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆（MPW）、封装、PCB设计、培训等一站式全产业链技术解决方案，吸引了众多企业前来咨询，深入了解IC设计技术和应用发展趋势。 

未来，EDA中心将围绕“使命、引领、协作、拼搏”这一科技价值观，继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势，携手设计与代工企业，与行业内企业共同发展、创造双赢。