微电子所一级子公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式

　　12月25日，在国家和江苏省、无锡市、新吴区党政领导及公司股东的关心下，微电子所一级子公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。 

　　在热烈的氛围中，江苏省无锡市委书记黄钦宣布华进二期项目正式开工，无锡市人大常委会主任徐一平、无锡政协主席周敏炜等无锡市人大、市政府、市政协及各委办局负责人，新吴区领导及有关部门负责人，中科院集成电路创新研究院（筹）院长叶甜春、中科院微电子所副所长曹立强及仪式现场有关人员满怀着祝福和期待，共同见证了这一辉煌时刻。 

　　华进半导体公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、兴森快捷，江苏产业技术研究院，新潮集团等多家股东共同投资设立的国家级封测/系统集成先导技术研发中心。2015年获批成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心。公司主要开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 

　　华进立志打造成为国际一流的研发中心和技术转化平台，依托华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装材料验证实验室的签约共建是实现华进发展战略的重要举措，将进一步巩固江苏省、无锡市在中国集成电路封测领域内的领先优势，为增强江苏及无锡地区封测产业的实力做出贡献。 

　　作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，华进二期“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”，致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，项目总投资6亿元。项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。