典型设备1：多元高速模拟电路测试系统

功能用途：混合集成电路测试

设备型号：Verigy 93000

主要性能参数：

数字通道：512;

最大数据速率：≥ 1600Mbps;

电压驱动/测量范围：-60V~120V;

最大供电电流：≥64A;

射频信号最大频率：6GHz;

时间测量分辨率：≤1ps

典型设备2：半导体参数测试仪

功能用途：用于器件IV/CV特性测试

设备型号：SCS-4200A

主要性能参数：

5块中等功率源测量单元，±210V/100mA测量分辨率0.2μV，100fA;

2块远程前端放大器模块，扩展电流范围测量分辨率可达0.2μV，10aA;

1块C-V多频率电容单元，1kHz~10MHz，±30V内置DC偏置装置。

典型设备3：高低温半自动探针台

功能用途：配合半导体参数测试仪实现晶圆级电参数测试

设备型号：PA300

主要性能参数：

测试温度范围：-60℃~160℃;

支持最大晶圆尺寸：12英寸。

典型设备4：晶圆级硅基光子集成芯片自动测试系统

功能用途：硅基光子集成芯片测试

设备型号：CM300

主要性能参数：

1.  支持最大晶圆尺寸：305mm;

2.  光纤自动耦合精度：2.5nm;

3.  光纤六轴定位系统：

(1) X \ Y \ Z向行程：±6.5mm\±16mm\±8.5mm;

(2) θX、θY和θZ向行程：±14.5°\±10°\±10°;

(3) X\Y最小位移：0.1μm;

(4) Z方向最小位移：0.05μm;

(5) 最大速度：10mm/sec。

典型设备5：静态参数测试系统

功能用途：用于功率器件静态参数测试

设备型号：Tesec 3620-TT

主要性能参数：测试电压：最大1200V；测试电流：最大200A。

典型设备6：智能功率集成电路测试系统

功能用途：可以同时测试智能功率器件的静态和动态参数

设备型号：SPIC0018

主要性能参数：

1. 源最大电压100V精度0.1%(量程+测量值)最小分辨率1mV;

2. 源最大电流100A精度0.1%(量程+测量值)最小分辨率1nA;

3. 负载最大100A精度0.1%(量程+测量值)最小分辨率1mA;

4. 电流测试精度在量程下精度0.1%(量程+测量值)最小分辨率0.1nA;

5. 电压测试精度在量程下精度0.1%(量程+测量值)最小分辨率0.1mV;

6. 时间采样率2.5GS/s 带宽350MHz。