| 论文题目 | 作者 | 刊物名称 | 发表年度 |
|---|---|---|---|
| ; | IEEEELECTRONDEVICELETTERS | 2011 | |
| ; | chinese physics B | 2011 | |
| 高密度高功率芯片的散热设计 | ; | IEEE xplore | 2011 |
| 电压驱动还是电流驱动哪种方法更适合PRAM编程 | ; | IEEE | 2011 |
| AlGaN/GaN HMET器件高温特性的分析 | ; | IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY | 2011 |
| 填充导电胶的三维埋入电容的机械与电学分析 | ; | ICEPT-HDP-2011 | 2011 |
| 用于三维MEMS封装的钨通孔互连玻璃基板的研发 | ; | 13th Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2011） | 2011 |
| An analytical model for the surface electrical field distribution of LDMOSFETs with shield rings | ; | 半导体学报 | 2011 |
| 一种新的全电流模式检测放大器补偿电路 | ; | IEEE ASICON(会议论文） | 2011 |
| 深亚微米SRAM电流检测电路的分析和优化 | ; | 半导体学报 | 2011 |
| ; | 2011 | ||
| 基于虚拟仪器技术的无线传感网快速原型验证方法 | ; | Advanced Materials Research | 2011 |
| 新型软硬件结合式相位干涉仪 | ; | 微电子学与计算机 | 2011 |
| 高速高密专用集成电路封装中的电学设计 | ; | IEEE | 2011 |
| 基于并行卡尔曼滤波的递推最小二乘测频算法 | ; | 微电子学与计算机 | 2011 |
科研产出