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专利

专利名称 发明人 申请号 申请日期
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/072912 2011-04-18
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,蒋葳,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/072956 2011-04-18
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/072945 2011-04-18
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,罗军,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/072917 2011-04-18
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/071508 2011-03-04
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,罗军,朱慧珑,骆志炯; PCT/CN2011/071350 2011-02-27
一种半导体结构及其制造方法 尹海洲,朱慧珑,骆志炯; PCT/CN2011/071349 2011-02-27
一种半导体器件及其形成方法 骆志炯,尹海洲,朱慧珑; PCT/CN2011/071348 2011-02-27
半导体器件及其局部互连结构的制造方法 钟汇才,梁擎擎; PCT/CN2011/071346 2011-02-27
一种半导体器件及其制造方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/071347 2011-02-27
一种半导体器件及其制造方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/071347 2011-02-27
一种接触的制造方法以及具有该接触的半导体器件 钟汇才,梁擎擎; PCT/CN2011/071355 2011-02-27
半导体器件结构及其制造方法 钟汇才,梁擎擎; PCT/CN2011/071354 2011-02-27
p型半导体器件及其制造方法 许高博,徐秋霞; PCT/CN2011/071353 2011-02-27
一种半导体结型二极管器件及其制造方法 梁擎擎,钟汇才,朱慧珑; PCT/CN2011/071352 2011-02-27