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专利

专利名称 发明人 申请号 申请日期
一种制作大高宽比X射线衍射光栅的方法 谢常青,方磊,朱效立,李冬梅,刘明; 201110281242.9 2011-09-21
一种射频、介质阻挡常压等离子体扫描去胶系统 王守国,赵玲利,贾少霞; 201110150077.3 2011-06-07
一种对高扇出的可编程门列阵进行布局布线的方法 李明,于芳,李艳; 201110201094.5 2011-07-18
单粒子脉冲宽度测量电路 宿晓慧,毕津顺; 201110319780.2 2011-10-20
场效应晶体管及其制备方法 毕津顺,海潮和,韩郑生,罗家俊; 201110285830.X 2011-09-23
存储单元测试电路及其测试方法 王一奇,韩郑生,赵发展,刘梦新,毕津顺; 201110208077.4 2011-07-25
多流向元胞集成的LDMOS功率器件 姜一波,杜寰; 201110187985.X 2011-07-06
防止钝化层过刻蚀的方法 李博,申华军,白云,唐益丹,刘焕明; 201110284796.4 2011-09-23
一种叠层仿真方法和系统 李志刚,陈岚,叶甜春; 201110388370.3 2011-11-29
基于ZigBee协议获取节点丢失信息的方法和系统 俞雪婷,陈岚,李莹,龚关飞; 201110391507.0 2011-11-30
一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 李君,万里兮,曹立强,陶文君; 201110185743.7 2011-07-01
制备X射线衍射光学元件的方法 谢常青,方磊,朱效立,李冬梅,刘明; 201110379993.4 2011-11-25
制备X射线衍射光学元件的方法 谢常青,方磊,朱效立,李冬梅,刘明; 201110379973.7 2011-11-25
一种易于填充的沟槽电容及其制备方法 王惠娟,万里兮,李宝霞,赵宁; 201110176559.6 2011-06-28
一种半导体芯片封装结构 李宝霞,万里兮; 201110175505.8 2011-06-27