| 专利名称 | 发明人 | 申请号 | 申请日期 |
|---|---|---|---|
| 一种直通型高压数据传输接口电路 | 郝炳贤;赵野;付佳;杜晓伟;姜伟; | 201310686813.6 | 2013-12-13 |
| 一种在SiC衬底背面制备欧姆接触的方法 | 韩林超;申华军;白云;汤益丹;许恒宇;王弋宇;杨谦;刘新宇; | 201310589191.5 | 2013-11-20 |
| 一种体征信息监测方法及系统 | 吕超;陈岚;王健;范永恒;张松;刘珏辰; | 201410344555.8 | 2014-07-18 |
| 一种振动能量采集器 | 胡启方;任卓翔; | 201410085832.8 | 2014-03-10 |
| 一种SiC肖特基二极管及其制作方法 | 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; | 201310580966.2 | 2013-11-18 |
| 一种宽禁带功率器件场板的制造方法 | 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; | 201310567092.7 | 2013-11-14 |
| 一种精确控制碳化硅高温离子注入掩模陡直性的方法 | 刘新宇;汤益丹;许恒宇;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; | 201310570937.8 | 2013-11-13 |
| 带有选择性截止层的碳化硅高温离子注入掩模的制造方法 | 刘新宇;许恒宇;汤益丹;蒋浩杰;赵玉印;申华军;白云;杨谦; | 201310559750.8 | 2013-11-12 |
| 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法 | 侯峰泽;刘丰满; | 201310533245.6 | 2013-10-31 |
| 一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法 | 侯峰泽; | 201310533103.X | 2013-10-31 |
| 一种面向三维存储器的零温度系数参考电压产生电路 | 李婷;霍宗亮;刘明;王瑜;曹华敏;刘璟; | 201410314388.2 | 2014-07-03 |
| 一种GaN基半导体器件欧姆接触高压可靠性的评价方法 | 赵妙;刘新宇;魏珂;孔欣;郑英奎;李艳奎;欧阳思华; | 201410005195.9 | 2014-01-06 |
| 一种异步SRAM的I/O接口电路 | 刘鑫;赵发展;刘梦新;韩郑生; | 201310642655.4 | 2013-12-03 |
| 一种制备纳米器件的方法 | 龙世兵;刘琦;吕杭炳;刘明;张美芸;王国明;王明;许晓欣;刘若愚;李丛飞;刘红涛;孙鹏霄; | 201310491769.3 | 2013-10-18 |
| 一种用于PoP封装的散热结构 | 侯峰泽;刘丰满;李君; | 201310530690.7 | 2013-10-31 |
科研产出