重点实验室建有完整的测试平台、封装平台和可靠性分析平台，是微电子所所级中心的重要组成部分，拥有万级超净间864平方米，仪器设备共计358台/套,设备固定资产7000余万元，平台具有ISO9001等认证资质。“高可靠元器件测试中心”具备向所内外提供测试、试验、检验等服务的能力。

　　测试平台：具备超大规模数字集成电路、低压及高压功率器件全参数的晶圆级和封装成品的测试能力，现有仪器设备46台/套。包括集成电路测试系统、半导体参数测试系统、半导体功率器件静态动态参数测试系统、半自动/手动高低温探针台等关键设备。

集成电路测试系统（Verigy 93000）        半导体参数测试系统（Keithley 4200）

高低温半自动探针台（SUSS-PA300）        手动探针台（Advanced PW-800）

半自动探针台（Cascade Tesla Summit 12000 M）        PXI系统（NI PXIe-1065）

动态参数测试系统（Tesec 3430-SW）        静态参数测试系统（Tesec 3620-TT）

　　封装平台：具备圆片切割、拾取、粘片、键合、封帽等关键封装能力。现有设备13台/套，包括划片系统、引线键合系统、真空烧结系统等关键设备。

晶圆清洗、分割、甩干设备（Disco DFD6341/DAD3350）        芯片拾取设备（MP300）

               点胶机（Asymtek Q-6800）                 真空烧结系统（Centrotherm VLO 20）

    铝丝楔焊机（HESSE 935/939）                             金丝球焊机（K&S IConn plus）

                储能焊机（POLARIS 5270）               平行封焊机（SSEC 2400e）

              拉力剪切力测试仪（DAGE 4000）                    等离子清洗机（Diener Tetra 30）

　　可靠性分析平台：具备可靠性和环境试验、失效分析等能力。现有仪器设备75台/套，包括X射线检测设备、声扫描显微镜、台式电子扫描显微镜、全自动抗静电测试系统、高温动态老化系统等关键设备。

X射线检测设备（Y.Cougar SMT）   声扫描显微镜（PVA TePla SAM 400）

高温动态老化系统（BTI-E3000AT）  全自动抗静电测试系统（HED-N5000）

浸焊升降机（CM 107）        台式电子扫描显微镜（JCM-6000）

大功率器件老化系统（BTW-E361）            高低温冲击试验箱（Espec TSD-100）