| 专利名称 | 发明人 | 申请号 | 申请日期 |
|---|---|---|---|
| 层间电介质层的平面化方法 | 殷华湘，徐秋霞，孟令款，杨涛，陈大鹏; | PCT/CN2011/071056 | 2011-02-17 |
| 半导体器件的制造方法 | 殷华湘，徐秋霞，许高博，孟令款，杨涛，陈大鹏; | PCT/CN2011/071060 | 2011-02-17 |
| 半导体器件的形成方法 | 朱慧珑，李春龙，罗军; | PCT/CN2011/071488 | 2011-03-03 |
| 半导体器件及其形成方法 | 朱慧珑，吴昊，肖卫平; | PCT/CN2011/071485 | 2011-03-03 |
| 半导体结构及其制造方法 | 朱慧珑，尹海洲，骆志炯，梁擎擎; | PCT/CN2011/071534 | 2011-03-04 |
| MOSFET及其制造方法 | 朱慧珑，许淼，梁擎擎; | PCT/CN2011/071512 | 2011-03-04 |
| MOSFET及其制造方法 | 朱慧珑，许淼，梁擎擎; | PCT/CN2011/071537 | 2011-03-04 |
| 一种提高电子束光刻效率的方法 | 徐秋霞，许高博; | PCT/CN2011/070993 | 2011-02-15 |
| 高K栅介质/金属栅叠层栅结构刻蚀后聚合物去除方法 | 徐秋霞，李永亮; | PCT/CN2011/070996 | 2011-02-15 |
| 悬空鳍片及环栅场效应晶体管的制备方法 | 周华杰，宋毅，徐秋霞; | PCT/CN2011/071062 | 2011-02-17 |
| 接触电极制造方法和半导体器件 | 朱慧珑，尹海洲，骆志炯; | PCT/CN2011/071251 | 2011-02-24 |
| 金属互连结构及金属层间通孔和互连金属线的形成方法 | 赵超; | PCT/CN2011/071053 | 2011-02-17 |
| 半导体晶片的制造方法 | 钟汇才，梁擎擎，赵超; | PCT/CN2011/071303 | 2011-02-25 |
| 半导体结构及其制造方法 | 朱慧珑，梁擎擎，骆志炯，尹海洲; | PCT/CN2011/071514 | 2011-03-04 |
| 半导体结构及其制造方法 | 朱慧珑，梁擎擎，尹海洲，骆志炯; | PCT/CN2011/071530 | 2011-03-04 |
科研产出