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专利

专利名称 发明人 申请号 申请日期
半导体结构及其制造方法 朱慧珑,吴彬能,肖卫平,吴昊,梁擎擎; PCT/CN2011/073304 2011-04-26
器件性能预测方法及器件结构优化方法 梁擎擎,朱慧珑,钟汇才,李萌; PCT/CN2011/073305 2011-04-26
半导体结构及其制作方法 骆志炯,尹海洲,朱慧珑; PCT/CN2011/073266 2011-04-25
半导体器件及其制作方法 骆志炯,朱慧珑,尹海洲; PCT/CN2011/073296 2011-04-26
半导体器件及其制作方法 骆志炯,尹海洲,朱慧珑; PCT/CN2011/073257 2011-04-25
一种半导体结构及其制造方法 朱慧珑,钟汇才,尹海洲,骆志炯; PCT/CN2011/073919 2011-05-11
半导体结构的制造方法 朱慧珑; PCT/CN2011/071309 2011-02-25
一种半导体器件及其形成方法 骆志炯,尹海洲,朱慧珑; PCT/CN2011/071460 2011-03-02
一种隔离结构及制造方法、以及具有该结构的半导体器件 骆志炯,尹海洲,朱慧珑,钟汇才; PCT/CN2011/071459 2011-03-02
衬底结构、半导体器件及其制造方法 钟汇才,梁擎擎; PCT/CN2011/071224 2011-03-04
半导体结构及其制作方法 朱慧珑,梁擎擎,骆志炯,尹海洲; PCT/CN2011/071318 2011-02-25
半导体器件及其制造方法 朱慧珑,梁擎擎,尹海洲,骆志炯; PCT/CN2011/071230 2011-02-24
一种隔离区、半导体器件及其形成方法 尹海洲,朱慧珑,骆志炯; PCT/CN2011/071093 2011-02-18
一种半导体器件及其形成方法 尹海洲,骆志炯,朱慧珑; PCT/CN2011/071020 2011-02-16
一种源漏区、接触孔及其形成方法 尹海洲,朱慧珑,骆志炯; PCT/CN2011/071086 2011-02-18