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专利

专利名称 发明人 申请号 申请日期
穿硅通孔结构及其形成方法 赵超,陈大鹏,欧文; 201110036024.9 2011-02-11
一种嵌入区的形成方法以及嵌入源漏的形成方法 王鹤飞,骆志炯,刘佳; 201110129620.1 2011-05-18
半导体器件的制造方法 钟汇才,罗军,赵超,梁擎擎; 201110236626.9 2011-08-17
互连结构及其形成方法 钟汇才,梁擎擎,朱慧珑,赵超; 201110092126.2 2011-04-13
半导体器件及其形成方法、封装结构 钟汇才,梁擎擎,闫江,赵超; 201110112565.5 2011-04-30
嵌入式源/漏MOS晶体管及其形成方法 钟汇才,赵超,梁擎擎,; 201110112309.6 2011-04-29
半导体器件及其编程方法 钟汇才,梁擎擎,赵超,朱慧珑; 201110112295.8 2011-04-29
浅沟槽隔离及其形成方法 殷华湘,徐秋霞,陈大鹏; 201110048000.5 2011-02-28
半导体器件及其制造方法 殷华湘,徐秋霞,陈大鹏; 201110090704.9 2011-04-12
化学机械抛光设备及化学机械抛光方法 朱慧珑,钟汇才,梁擎擎,赵超; 201110106990.3 2011-04-27
界面层的形成方法 熊文娟,李俊峰,徐秋霞; 201110130077.7 2011-05-18
多晶硅栅极的制造方法 熊文娟,李俊峰,徐秋霞; 201110138214.1 2011-05-26
一种薄膜填充方法 孟令款; 201110070705.7 2011-03-23
一种研磨垫清洗方法和装置 杨涛,赵超,李俊峰; 201110066718.7 2011-03-18
金属源漏SOI MOS晶体管及其形成方法 赵超,罗军,钟汇才,王文武; 201110161231.7 2011-06-15