具有不同的信号和接地结构的3x3的TSV阵列电气仿真--中国科学院微电子研究所

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论文编号:	172511O120130136
第一作者所在部门:
论文题目:	具有不同的信号和接地结构的3x3的TSV阵列电气仿真
论文题目英文:
作者:	庞诚
论文出处:	ICEPT
刊物名称:	ICEPT
年:	2013-10-16
卷:
期:	2013
页:	***
联系作者:	庞诚
收录类别:
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英文摘要:
外单位作者单位:
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