| 论文编号: | 1725110120160060 |
| 第一作者所在部门: | |
| 论文题目: | Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate |
| 论文题目英文: | |
| 作者: | 吴鹏 |
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| 刊物名称: | Microelectronics Reliability |
| 年: | 2016 |
| 卷: | 65 |
| 期: | 10 |
| 页: | 98 |
| 联系作者: | 曹立强,侯峰泽 |
| 收录类别: | |
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| 外单位作者单位: | |
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科研产出