| 专利名称: | 消除深亚微米工艺中连线耦合电容造成的信号串扰的方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 02142489.6 |
| 申请日期: | 2002-09-20 |
| 专利号: | CN1484294 |
| 第一发明人: | 黄令仪 陈守顺 杨旭 蒋见花 |
| 其它发明人: | |
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| 专利摘要: | 本发明一种消除深亚微米工艺中连线耦合电容造成的信号串扰的方法，包括如下步骤：详细布线：为制作超大规模集成电路的制作工艺作准备；寄生参数提取：分析耦合电容对芯片的影响；标准延迟文件产生：为了产生不含信号上升或下降的最小源电阻和最大源电阻的时间窗口文件；耦合电容串扰检查并产生修复文件；修复方式选择：根据修复文件中的数量，确定用手工修复还是返回到全局布线中修复；修复：在全局布线中，对受耦合电容串扰的连线进行修复；输出掩模板的数据格式,进行加工工艺。 |
| 其它备注: | |
科研产出