| 专利名称: | 电镀起镀层的制作方法 |
| 专利类别: | |
| 申请号: | 200410039695.0 |
| 申请日期: | 2004-03-16 |
| 专利号: | CN1670262 |
| 第一发明人: | 刘新宇 孙海峰 和致经 邵刚 |
| 其它发明人: | |
| 国外申请日期: | |
| 国外申请方式: | |
| 专利授权日期: | |
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| 实施情况: | |
| 专利证书号: | |
| 专利摘要: | 一种电镀起镀层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a)在半导体衬底上制作第一层钛金属；b)在第一层钛金属上制作一层金属金；c)在金属金上制作第二层钛属金，完成起镀层的制作。 |
| 其它备注: | |
科研产出