层间电介质层的平面化方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	层间电介质层的平面化方法
专利类别:	国际专利
申请号:	PCT/CN2011/071056
申请日期:	2011-02-17
专利号:	US8703617
第一发明人:	范正萍
其它发明人:	殷华湘;徐秋霞;孟令款;杨涛;陈大鹏
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:	US8703617
专利摘要:
其它备注:	中国科学院微电子研究所

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