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专利名称: 3D集成电路结构以及检测芯片结构是否对齐的方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201110187333.6
申请日期: 2011-07-05
专利号: ZL201110187333.6
第一发明人: 肖卫平;朱慧珑
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况: 授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:
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