采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法 --中国科学院微电子研究所

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专利名称:	采用KOH溶液的硅基MEMS器件湿法释放方法
专利类别:	发明专利
申请号:	201210062362.4
申请日期:	2012-03-10
专利号:	201210062362.4
第一发明人:	尚海平;焦斌斌;卢狄克;李志刚;刘瑞文;陈大鹏
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:	授权
专利证书号:
专利摘要:
其它备注:

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