| 专利名称: | 半导体器件制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | 14/662,963 |
| 申请日期: | 2015-03-19 |
| 专利号: | 9,418,835 |
| 第一发明人: | 王桂磊;刘金彪;李俊峰 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | 9,418,835 |
| 其它备注: | 先导中心 |
| 专利名称: | 半导体器件制造方法 |
| 专利类别: | 国际专利 |
| 申请号: | 14/662,963 |
| 申请日期: | 2015-03-19 |
| 专利号: | 9,418,835 |
| 第一发明人: | 王桂磊;刘金彪;李俊峰 |
| 实施情况: | 授权 |
| 专利证书号: | 9,418,835 |
| 其它备注: | 先导中心 |
科研产出