8月25日，由我所刚刚引进的杨达研究员为七室全体工作人员和研究生作了题为“芯片设计与加工的一体优化——半导体研发的必然趋势”的学术报告，七室主任陈岚研究员出席并主持了此次学术交流活动。
杨达博士于美国亚利桑那大学获得化学专业博士学位，在康奈尔大学材料科学系从事了博士后研究，后加入IBM历任先进光刻研发工程师、22纳米技术设计规范制定技术带头人等职务，现任中科院微电子所电子设计平台与共性技术研究室研究员。
在报告中，杨达博士介绍了先进芯片企业研发的架构与流程，阐述了芯片设计与加工一体优化的概念。他通过光刻技术的实例说明了工艺节点的不断缩微给设计和制造所带来的巨大的挑战，而设计和制造协同优化方法学研究将在迎接这一挑战中发挥重要作用。芯片设计与加工一体优化将成为32nm及以下芯片设计制造的重要方法和微电子技术未来发展的必然趋势。
在报告后的交流中，杨达博士解答了与会者关于设计加工一体优化的相关问题，并以自己的研究历程为例介绍了北美一流高校人才培养模式以及国际高科技公司研发状况。
此次学术交流活动作为七室“前沿与创新”学术研讨系列活动之一，将有力地提升研究室的学术氛围，营造宽松、积极的工作环境，激发大家的科研热情，更加踊跃地投入到科研事业中。
杨达博士在报告中
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