中科院EDA中心无锡分中心于10月28日参加了在江苏无锡召开的中国国际物联网（传感网）博览会。
此次博览会是我国举办的首个国家级物联网展会，也是物联网行业规格最高、规模最大的行业盛会。博览会由展览和大会两部分组成。展览部分集中展示了物联网行业的最新技术、产品、设备、解决方案和服务；会议中则重点关注物联网技术及商业应用、物联网产业投融资等热点话题。在为期3天的博览会上，来自物联网产业链上游的芯片和传感器制造商、中游的应用设备提供商、软件与系统集成商、软件与应用开发商以及下游海量数据处理和信息管理服务提供商共250多家企业在博览会上作了产品及业务展示。
为落实温家宝总理关于建设“感知中国”中心的指示，于2009年11月在无锡成立的中国物联网研究发展中心（筹）参加了此次博览会。作为中国物联网研究发展中心（筹）第一批重点建设的公共服务平台，中科院EDA中心无锡分中心在展会上展示了EDA中心在物联网领域取得的最新成果：无线传感网节点嵌入式芯片和宽带无线终端基带芯片。其中，无线传感网节点嵌入式芯片是国内首次采用SiP封装技术实现传感节点RF和基带的系统封装集成，降低了加工成本和技术风险，为芯片国产化提供很好的技术解决方案，受到业内人士的广泛关注。
EDA中心展示在物联网领域取得的最新成果
EDA中心无锡分中心工作人员在展会上
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