IBM公司党兵博士到微电子所进行学术交流

　　3月2日，IBM公司党兵博士到中科院微电子所进行学术交流，并作了题为Connected System and Body的学术报告。微电子所系统封装技术研究室主任万里兮研究员主持交流会并致欢迎词，来自中科院，北大、清华、无锡江南研究所等多个单位科研人员参加了会议。

　　党兵博士从IC目前进入互连时代、3D IC的机遇与挑战、3D IC的商业化情况展开了报告。从宏观上对IC当前的发展状况做了介绍，其中穿插了IBM相关方面的研究工作，目前IC方面遇到的挑战有功率传输能力、热管理、芯片封装I/O数等。

　　TSV是对于微电子所九室目前研究的重点—TSV而言的，报告中党兵博士结合IBM的相关工作，从总体上分析了TSV fisrt、middle、last的适用场合，认为TSV fisrt、middle更适用于代工厂，而TSV last更适用于封装厂，他还就TSV的一些技术细节比如特征阻抗、电阻、电容等问题也做了相关介绍。

　　党兵博士 工作在纽约约克镇IBM T.J. Watson研究中心系统三维封装小组。他是IEEE资深专家委员，IEEE会报CPMT的主编。还担任ECTC 与 ICEPT的技术负责人，在佐治亚州被授予了电子与计算机应用技术博士学位。他在国际会议和杂志中发表了 60多篇文章，撰写3本专业书籍，拥有20多项专利，收到了IBM授予的4项优秀奖项。多次获得包括IEEE IITC,CICC,ECTC,授予的最佳论文奖。在过去的10中他是芯片封装的领军人物，在3D芯片封装，芯片整合，小间距倒扣焊技术，超薄芯片封装，极小芯片冷却等方面有着独到的见解。