微电子所参加第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议

　　微电子所系统封装技术研究室团队于8月13日参加了由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办、桂林电子科技大学承办的第十三届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）。

　　微电子所系统封装技术研究室是与会单位代表中最大规模的团体，派出了25名老师和学生组成的团队，在会上发表文章21篇，内容涉及“先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、质量与可靠性、新兴领域封装”几个方面。参会代表还就相关研究课题与国内外学者进行了广泛的交流，产生了积极影响。

　　此次参会对扩大和巩固微电子所在封装技术研究领域的影响和地位起到了重要作用，同时也使我科研人员学习到该研究领域国内外先进技术，收获颇丰。

　　ICEPT-HDP系列会议多年来得到IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、ASME和iNEMI等国际著名行业组织的积极参与，也得到了中国电子学会和中国科协的高度评价，已成为国际电子封装四大品牌会议之一。