微电子所应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议并获奖

　　10月28—31日，微电子所硅器件与集成技术研发中心（一室）科研人员应邀参加2014年电气和电子工程师协会第十二届固体状态和集成电路技术国际会议（IEEE ICSICT-2014）。 

　　IEEE ICSICT-2014是在中国大陆举办的有关固态器件、集成电路方面规模最大、影响最大的国际会议。本次会议由电气和电子工程师协会（IEEE）北京分会主办，复旦大学协办，得到了电子器件学会（IEEE EDS）、固态电路学会（SSCS）、工程技术学会（IET）及国际照明协会（CIE）和国家自然基金委等国内外多家学术组织的支持。 

　　会议期间，微电子所科研人员通过会议演讲、海报、展板和研讨交流等方式介绍了微电子所在高可靠集成电路技术领域的科研进展和取得的成绩，并与国内外参会专家进行了深入沟通和探讨。本次会议，微电子所共提交了十一篇参会论文，内容涵盖了集成电路可靠性、辐照效应和加固技术、全耗尽SOI技术、Double SOI技术、电源管理数字控制和数值仿真等领域。其中，一室博士研究生李松的论文“Study of Sparkover Issue in Packaging”获得了“最佳学生论文”的殊荣。 

　　本次会议进一步拓展了微电子所科研人员的国际视野，有利于进一步提升微电子所的科研水平和国内外影响力。