12月11—12日，中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛在香港科技园召开。
本次峰会由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会集成电路设计分会承办，吸引了包括Mentor Graphics、Synopsys、Cadence、TSMC等业界国际知名公司在内的74家单位布展参会。Mentor Graphics公司董事长兼CEO Wally Rhines博士、Synopsys全球资深副总裁Howard Ko博士等业内翘楚做了专题报告，从不同角度同与会者分享了在集成电路设计行业的从业心得。
中科院EDA中心携佛山分中心及南京分中心参加了本次峰会并参与布展。中心主任陈岚研究员作为大会主讲嘉宾作了《物联网时代芯片的机遇和挑战》的专题演讲。她从技术和应用需求的角度，分析了物联网发展的挑战，阐述了物联网研究领域需要关注的核心技术问题及其未来市场机遇，重点分析了智能传感器、无线通讯、MCU、存储等芯片技术在物联网领域中的机遇以及面临的技术难题，并强调要实现物联网的规模化应用必须标准先行，必须拥有颠覆性的创新技术。多视角、深层次的专业分析吸引了众多业内人士聆听，并引发高度共鸣。
本次高峰论坛，加强了中科院EDA中心同业界的沟通交流，有助于进一步提升中科院EDA中心的研发水平和行业影响。
陈岚研究员做报告
中科院EDA中心展区
综合信息