6月8日，日本东京大学教授、日本电子封装学会会长须贺唯知教授来微电子所访问交流。微电子所所长叶甜春，相关科研部门负责人、科研人员共30余人参加了交流会。
叶甜春所长代表微电子所对须贺唯知教授的来访表示热烈欢迎，希望通过此次交流进一步加强东京大学和微电子所在微电子技术领域的合作交流。会上，须贺唯知教授做了题为“Surface Activated Bonding (SAB) for Packaging and Bonding of Metals, Semiconductors, Glasses and Polymers at Room Temperature-Its History, Current Status and Future Outlook”的演讲，详细介绍了东京大学关于SAB（表面活化粘接）的研究成果。双方一致认为，应在半导体封装、微系统封装和常温键合方面开展进一步合作。随后，须贺唯知教授同参会人员进行了学术交流。
须贺唯知现任东京大学工学部教授，在微电子和微系统封装领域，尤其是对发展常温键合技术做出了很多独创性的工作，在材料科学和微系统封装领域发表论文200余篇，出版专著5本。
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