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合作交流

中国科学院EDA中心参加中国集成电路设计业2016年会

稿件来源: 发布时间:2016-10-31

  10月12-13日,中国科学院EDA中心参加中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2016)。

  展会期间,EDA中心推介了软件、MPW、SoC/IP、封装、PCB、培训六大业务体系,向行业展示了EDA中心全产业链技术解决方案。EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为《迎接纳米尺度集成电路挑战——集成电路加工与设计协同技术》的主题报告,指出随着芯片特征尺寸的减小,芯片产品对加工偏差的敏感度进一步提高,版图布图对平坦化工艺影响越来越大,进而影响电路性能和加工良品率。EDA中心研发的支持设计与加工协同的虚拟加工厂技术,使得芯片在加工前可准确预测加工效果,从而减少芯片流片次数,降低研发成本。

  本次展会为IC产业链各环节企业营造了交流、合作的良好平台,有利于EDA中心进一步了解IC设计技术和应用的发展趋势,加强客户交流,深入了解市场需求,寻求更多合作共赢的机会。

  

  

  陈岚作报告

  

  EDA中心展区

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