3月18日，“成都芯谷”重大项目集中签约仪式在成都市双流区举行。微电子所党委副书记、纪委书记赵志刚出席签约仪式并致辞。成都市及双流区有关领导、中电集团代表等参加了签约仪式。
作为成都集成电路产业的重要载体，“成都芯谷”项目规划占地总面积约20平方公里，按照“产城融合”的理念，分为先导区、发展区和制造区，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，旨在打造中国集成电路产业新高地。本次共有包括“中科院微电子西南产业基地”等在内的6个项目落户双流，总投资达到38亿元，这也是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后，首批签约进驻的项目。
中科院微电子西南产业基地是为落实微电子所与成都市双流区战略合作协议而落地“成都芯谷”的院地合作产业化项目，由中科院微电子西南研究院及西南产业园区两大板块组成，预计规划用地300亩，将引进成熟企业、大企业的总部迁移或分支机构落户。同时，将以孵化器形式承接微电子所、物联网研发中心、中科院微电子产业技术西南研究院及关联机构的研发成果，设立孵化器、加速器和中试厂区，建设微电子产业高端中试线，从而吸引芯片设计服务、汽车电子芯片与系统、健康电子芯片与系统、智能感知元器件与系统、图像识别芯片与应用、无线宽带通信芯片与系统、智能制造芯片与系统等方面的双创团队，以培育孵化出一大批创新创业公司。
签约仪式
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