近日，日本东京大学材料工程学系教授Akira Toriumi应邀访问微电子所并作学术报告。来自微电子所、半导体所的职工、研究生共50余人参加了交流活动。
交流会上，Toriumi教授作了题为“Step Back for Going Ahead !”的学术报告。他在报告中回顾了从事半导体研究的经历，交流了科研心得，并以锗材料为例，介绍了金属半导体间费米能级钉扎效应的研究历史和物理机制，分享了在high-k材料研究中观察到的新现象以及错过的科学发现，进一步阐述了“温故知新”对科学发现的重大意义。与会人员就感兴趣的问题同Toriumi教授进行了深入交流。
Akira Toriumi教授现任东京大学材料工程系教授，曾任东芝公司基础研究所所长，东京大学材料工程系主任，日本应用物理学会副会长、院士，IEEE会士，日本IEEE电子器件学会主席，研究领域包括材料科学、CMOS器件物理、功能氧化物等，发表论文300余篇。
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